English
Thermalright LGA1700-BCF 12. generácia CPU na opravu ohýbania spony Konzola proti odtrhnutiu Odporúčaný obrázok
  • Thermalright LGA1700-BCF 12. generácia CPU na opravu ohýbania spony Konzola proti vypadnutiu
  • Thermalright LGA1700-BCF 12. generácia CPU na opravu ohýbania spony Konzola proti vypadnutiu
  • Thermalright LGA1700-BCF 12. generácia CPU na opravu ohýbania spony Konzola proti vypadnutiu
  • Thermalright LGA1700-BCF 12. generácia CPU na opravu ohýbania spony Konzola proti vypadnutiu
  • Thermalright LGA1700-BCF 12. generácia CPU na opravu ohýbania spony Konzola proti vypadnutiu

Thermalright LGA1700-BCF 12. generácia CPU na opravu ohýbania spony Konzola proti vypadnutiu

Stručný popis:

  • Tento produkt poskytuje podporu iba pre CPU Intel 12. generácie a zásuvka CPU základnej dosky je čipset LGA1700 pre sériu H610 B660 Z690.
  • Použitá je pôvodná pracka a silový bod spony je v strede CPU, čo spôsobí opotrebovanie podporného bodu krytu CPU.
  • Prijmite LGA1700-BCF tisíckrát neznačkujúci lepiaci tlak, tlaková strana je rovnomerná a skrinka CPU sa po opakovanej inštalácii neopotrebuje
  • Celohliníková zliatina CNC presné výrobné anódové pieskovanie, viacfarebné voliteľné
  • Špecifikácie LGA1700-BCF
  • Technické údaje: dĺžka 54 mm šírka 70 mm výška 6 mm
  • Materiál: hliníková zliatina
  • Hmotnosť: hlavná časť 20 g, celková hmotnosť 55 g
  • Príslušenstvo: skrutkovač v tvare L*1 TF7 1G

Detail produktu

Štítky produktu

Podrobnosti Zobraziť

O1CN01bgNfLr1pYsoZpDV4q_!!2746295373-0-cib
O1CN01bI1WNH1pYsoX8fxG9_!!2746295373-0-cib
O1CN01mC9Q0p1pYsoYt63k5_!!2746295373-0-cib
O1CN01N5fELw1pYsoYt4Jd8_!!2746295373-0-cib
O1CN018T9QQF1pYsoVIZn1c_!!2746295373-0-cib
  • Predchádzajúce:
  • Ďalej:
    • Tu napíšte svoju správu a pošlite nám ju

    súvisiace produkty

    Stlačte Enter pre vyhľadávanie alebo ESC pre zatvorenie